Type: DCL, Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 84-TFBGA, CSPBGA, Leverandørens enhedspakke: 84-CSPBGA (9x9),
Type: Sigma-Delta Modulator, Ansøgninger: Wireless Communication Systems, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Leverandørens enhedspakke: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Type: DCL, Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 100-TQFP Exposed Pad, Leverandørens enhedspakke: 100-TQFP-EP (14x14),
Type: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 80-TQFP Exposed Pad, Leverandørens enhedspakke: 80-TQFP-EP (12x12),
Type: Broadband Front-End, Ansøgninger: Wireless Networking, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Leverandørens enhedspakke: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Type: Power Supply, Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 72-TFBGA, CSPBGA, Leverandørens enhedspakke: 72-CSPBGA (8x8),
Type: Broadband Front-End, Ansøgninger: Medical, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Leverandørens enhedspakke: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Type: CCD Signal Processor, 14-Bit, Ansøgninger: Digital Camera, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 100-LFBGA, CSPBGA, Leverandørens enhedspakke: 100-CSBGA (9x9),
Type: Power Supply, Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 64-TQFP Exposed Pad, Leverandørens enhedspakke: 64-TQFP-EP (10x10),
Type: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Ansøgninger: Automatic Test Equipment, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 64-LQFP, Leverandørens enhedspakke: 64-LQFP (10x10),
Type: Broadband Front-End, Ansøgninger: Wireless Networking, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 80-LQFP, Leverandørens enhedspakke: 80-LQFP (14x14),
Type: Imaging Signal Processor, Ansøgninger: Digital Camera, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 48-LQFP, Leverandørens enhedspakke: 48-LQFP (7x7),
Type: CCD Signal Processor, Ansøgninger: HDTV, MPEG, Image Processing, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Leverandørens enhedspakke: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Type: Broadband Front-End, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: Die, Leverandørens enhedspakke: Wafer,
Type: GUI Processor, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 208-BFQFP, Leverandørens enhedspakke: 208-PQFP (28x28),
Type: Microcontroller, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 80-BQFP, Leverandørens enhedspakke: 80-PQFP (14x20),
Type: GUI Processor, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 225-LFBGA, Leverandørens enhedspakke: 225-BGA (13x13),
Type: Authentication Chip, Ansøgninger: Networking and Communications, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 8-UFDFN Exposed Pad, Leverandørens enhedspakke: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Ansøgninger: Networking and Communications, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Leverandørens enhedspakke: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Ansøgninger: Networking and Communications, Monteringstype: Surface Mount, Pakke / kasse: 3-SMD, Flat Leads, Leverandørens enhedspakke: 3-SMD,
