| Type | Beskrivelse |
| Delstatus | Active |
|---|---|
| Type | Solder Paste |
| Sammensætning | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | - |
| Smeltepunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flux Type | No-Clean |
| Wire Gauge | - |
| Behandle | Lead Free |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Opbevaringstid | 12 Months |
| Holdbarhed Start | Date of Manufacture |
| Opbevaring / køletemperatur | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
| Rohs Status. | Rohs-kompatible |
|---|---|
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL) | Ikke anvendelig |
| LifeCycle Status. | Forældet / slutningen af livet |
| Lagerkategorien | Tilgængelig Stock. |
