| Type | Beskrivelse |
| Delstatus | Active |
|---|---|
| Type | Solder Paste |
| Sammensætning | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | - |
| Smeltepunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flux Type | No-Clean |
| Wire Gauge | - |
| Behandle | Lead Free |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Opbevaringstid | 6 Months |
| Holdbarhed Start | Date of Manufacture |
| Opbevaring / køletemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Rohs Status. | Rohs-kompatible |
|---|---|
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL) | Ikke anvendelig |
| LifeCycle Status. | Forældet / slutningen af livet |
| Lagerkategorien | Tilgængelig Stock. |
