| Type | Beskrivelse |
| Delstatus | Active |
|---|---|
| Type | BGA |
| Antal positioner eller pins (gitter) | 360 (19 x 19) |
| Pitch - Parring | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Parring | Gold |
| Kontakt Finish Tykkelse - Parring | 29.5µin (0.75µm) |
| Kontaktmateriale - Parring | Beryllium Copper |
| Monteringstype | Surface Mount |
| Funktioner | Open Frame |
| Afslutning | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Post | Tin |
| Kontakt Finish Tykkelse - Post | - |
| Kontaktmateriale - Post | Brass |
| Husmateriale | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Driftstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Rohs Status. | Rohs-kompatible |
|---|---|
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL) | Ikke anvendelig |
| LifeCycle Status. | Forældet / slutningen af livet |
| Lagerkategorien | Tilgængelig Stock. |
