| Type | Beskrivelse |
| Delstatus | Active |
|---|---|
| Konverter fra (adapterende) | SOIC |
| Konverter til (adapterende) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Antal stifter | 20 |
| Pitch - Parring | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Finish - Parring | Tin |
| Monteringstype | Through Hole |
| Afslutning | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Post | Tin-Lead |
| Husmateriale | - |
| Board materiale | Polyimide (PI) |
| Rohs Status. | Rohs-kompatible |
|---|---|
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL) | Ikke anvendelig |
| LifeCycle Status. | Forældet / slutningen af livet |
| Lagerkategorien | Tilgængelig Stock. |
