Type: Board Level, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Bolt On, Form: Rectangular, Fins, Længde: 3.000" (76.20mm), Bredde: 5.000" (127.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Press Fit, Form: Rectangular, Fins, Længde: 4.724" (120.00mm), Bredde: 4.921" (124.99mm),
Type: Top Mount, Extrusion, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Press Fit, Form: Rectangular, Fins, Længde: 11.811" (300.00mm), Bredde: 4.921" (124.99mm),
Type: Board Level, Extrusion, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Bolt On, Form: Rectangular, Fins, Længde: 5.500" (139.70mm), Bredde: 5.000" (127.00mm),
Type: Top Mount, Extrusion, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Press Fit, Form: Rectangular, Fins, Længde: 7.087" (180.01mm), Bredde: 4.921" (124.99mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Bolt On, Form: Rectangular, Fins, Længde: 3.000" (76.20mm), Bredde: 5.000" (127.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Rectangular, Fins, Længde: 2.323" (59.00mm), Bredde: 2.280" (57.91mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 1.732" (44.00mm), Bredde: 1.772" (45.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 2.717" (69.00mm), Bredde: 2.756" (70.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 3.543" (90.00mm), Bredde: 3.543" (90.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 1.594" (40.50mm), Bredde: 1.575" (40.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 1.969" (50.00mm), Bredde: 1.969" (50.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 2.362" (60.00mm), Bredde: 2.362" (60.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Push Pin, Form: Square, Fins, Længde: 3.150" (80.00mm), Bredde: 3.150" (80.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: TO-5, TO-39, Vedhæftningsmetode: Threaded Coupling, Form: Cylindrical,
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Thermal Tape, Adhesive (Included), Form: Square, Pin Fins, Længde: 1.063" (27.00mm), Bredde: 1.063" (27.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Thermal Tape, Adhesive (Included), Form: Square, Pin Fins, Længde: 1.378" (35.00mm), Bredde: 1.378" (35.00mm),
Type: Top Mount, Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Thermal Tape, Adhesive (Included), Form: Square, Pin Fins, Længde: 1.575" (40.00mm), Bredde: 1.575" (40.01mm),
Type: Board Level, Pakke afkølet: TO-5, Vedhæftningsmetode: Press Fit, Form: Cylindrical,
Pakke afkølet: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Vedhæftningsmetode: Solder Anchor,
Type: Top Mount, Vedhæftningsmetode: Adhesive, Form: Square, Fins, Længde: 0.750" (19.05mm), Bredde: 0.750" (19.05mm),
Pakke afkølet: FPGA,