Pakke afkølet: BGA, Vedhæftningsmetode: Clip, Form: Cylindrical,
Type: Top Mount, Extrusion, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Adhesive, Form: Rectangular, Fins, Længde: 12.000" (304.80mm), Bredde: 11.000" (279.40mm),
Type: Top Mount, Extrusion, Pakke afkølet: Power Modules, Vedhæftningsmetode: Adhesive, Form: Rectangular, Fins, Længde: 12.320" (312.93mm), Bredde: 3.420" (86.87mm),
Type: Board Level, Pakke afkølet: TO-5, Vedhæftningsmetode: Press Fit, Form: Cylindrical, Længde: 0.400" (10.16mm), Bredde: 0.315" (8.00mm) ID,