Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 8 (2 x 4), Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: SOIC, 0.30" Body, Antal positioner eller pins (gitter): 28 (2 x 14), Kontakt Finish: Gold, Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: SOIC, 0.15" Body, Antal positioner eller pins (gitter): 8 (2 x 4), Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 8 (2 x 4), Kontakt Finish: Gold, Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 16 (2 x 8), Kontakt Finish: Gold, Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 20 (2 x 10), Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 16 (2 x 8), Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 14 (2 x 7), Kontakt Finish: Gold, Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: DIP, .300", Antal positioner eller pins (gitter): 14 (2 x 7), Kontaktmateriale: Copper Alloy,
Type: SOIC, 0.15" Body, Antal positioner eller pins (gitter): 8 (2 x 4), Kontakt Finish: Gold, Kontaktmateriale: Copper Alloy,
